- [檢測百科]分享：真空電子束焊接工藝參數(shù)對不銹鋼合金接頭組織與性能的影響2025年10月14日 11:07
- 采用無掃描和掃描真空電子束焊接對CuCrZr合金和304不銹鋼進行連接，研究了焊接速度（10，20，30 mm·s?1，匹配的焊接束流分別為18，25，36 mA）、掃描幅值（0.5，1.0，1.5 mm）及電子束向CuCrZr合金側偏移距離（電子束偏移量，0.2，0.4，0.6 mm）等工藝參數(shù)對接頭顯微組織和力學性能的影響。
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- [檢測百科]分享：焊接速度對304不銹鋼電子束焊接頭組織與性能的影響2022年05月06日 09:27
- 在加速電壓為120kV、聚焦電流為2460mA、焊接電流為12mA條件下,采用真空電子束對3mm厚304不銹鋼板進行焊接,研究了焊接速度(10~40mm·s-1)對接頭顯微組織和力學性能的影響。結果表明:焊縫的顯微組織主要由兩側的柱狀晶及中心的等軸晶組成;隨著焊接速度的增大,焊縫晶粒尺寸減小,鐵素體體積分數(shù)增加,接頭各區(qū)域的硬度均有提高,抗拉強度先增大后減小,拉伸后接頭均在母材處斷裂。試驗條件下真空電子束焊接304不銹鋼的最佳焊接速度為30mm·s-1,此時焊縫的成形質量較好,鐵素體體積分數(shù)為7.4%,硬度較高,抗拉強度最大,為640MPa,拉伸斷口呈現(xiàn)韌性斷裂特征。
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浙公網(wǎng)安備 33042402000106號
